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NAND方面,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
DRAM市场方面,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、
在2026至2028年,DRAM和NAND,
在2029至2031年,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士计划推出HBM5、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、